CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀——帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀

CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

該儀表的自動溫度校正可實(shí)現(xiàn)較高的準(zhǔn)確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準(zhǔn)確測量。該儀表是如下方面的理想之選:

最小孔直徑：35密耳(899微米)。

統(tǒng)計(jì)顯示：讀數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)偏差、平均值、Cpk參數(shù)、高/低。

按鍵：16個功能鍵/10個數(shù)字鍵。

電池：9V干電池(已包含，可供電 50小時)。

LCD顯示屏：1/2英寸(12.7毫米)。

重量：9盎司(255克)。

分辨率：0.01密耳(0.25微米)。

尺寸：31/8英寸(寬)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。

精度（密耳)︰在小于1時±.01;在大于1時±5%。

79毫米(寬)x30毫米(厚)×149毫米(高)。

微米：在小于25時± .25;在大于25時±5%。

存儲容量：20個測量結(jié)果。